切割胶带的应用

切割胶带主要用于半导体行业。下面是它的使用示例。

1. MEMS制造

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，指的是小型电子机器。在MEMS器件的制造过程中，切割胶带用于切割具有精细结构的晶圆。这使得在不破坏精细结构的情况下将产品商业化成为可能。

2、传感器制造

传感器是检测各种物理量和环境参数的装置。切割胶带也用于传感器制造。在制造加速度计、陀螺仪等时，常常将其粘贴在晶圆上以对其进行精确切割。

3、光器件制造

光学器件是利用光来处理和检测信息的器件。晶圆可能非常薄且易碎，尤其是在光学器件中。切割胶带可保护这些薄膜并防止加工过程中损坏。