什么是切割胶带？

切割胶带是一种粘贴在半导体晶圆背面的胶带。

将半导体晶圆分割成单个芯片（芯片）的过程称为切割过程。将半导体晶圆分割成可用作产品的芯片至关重要，是一项要求精度和稳定性的关键工序。切割胶带是在此过程中用于固定晶圆和芯片的胶带。

切割胶带牢固地附着在晶圆背面，并在切割过程中为芯片提供可靠的支撑。这使得模具能够准确切割而不会移位，从而生产出高质量的产品。胶带还可以稳定模具的位置，使切割更加准确并提高生产率。