溅射设备的种类

1.直流法

这是在电极之间施加直流电压的方法。虽然它具有结构简单等多种优点，但也存在一些缺点，例如样品可能会被高温等离子体损坏，如果溅射靶材是绝缘体，则可能无法正常进行成膜。

2、射频法

这是在电极之间施加高频交流电压的方法。可以由不能使用DC法形成的材料形成膜，例如陶瓷和二氧化硅等氧化物、金属氧化物和氮化物。

3、磁控管法

该方法使用磁铁在目标侧产生磁场，以使等离子体保持在目标附近。这不仅减少了等离子体对样品的损伤，还提高了等离子体产生速率，从而实现更快的薄膜沉积。可使用直流、交流、高频交流等多种电源。另一方面，目标数量减少不均匀，利用效率往往较低。

4. 离子束法

这是一种在与目标或样品分开的位置产生离子，然后加速并施加到目标的方法。由于该方法不会在腔室内产生放电，因此不仅对样品的影响极小，而且无需考虑杂质粘附或目标电导率。

除了上述之外，还有各种类型的溅射设备，例如电子回旋加速器（ECR），您需要根据您的应用和预算选择合适的一种。