特征
50μm厚芯片，拾取性能优异
40℃可进行晶圆贴装
压敏切割胶带一体型
可进行标签形状加工。
特征
50μm厚芯片，拾取性能优异
40℃可进行晶圆贴装
压敏切割胶带一体型
可进行标签形状加工。