焊膏基础知识
什么是焊膏？
焊膏是由焊料以糊状制成的材料。
它基本上是细磨焊料（通常是锡和铅的合金）和称为助焊剂的树脂材料的混合物，主要用于将电子元件连接到电子设备的电路板上。
焊膏一旦涂到电路板上，就会在放置元器件时将其固定到位；加热后，焊料熔化，将元器件牢固地连接到电路板上。在此过程中形成的焊点提供电气连续性和牢固的机械结合，确保稳定的信号传输和电源供应，从而确保长期可靠运行。
焊膏的应用
焊膏是将元器件固定到电路板上的重要材料。将焊膏涂抹到电路板上，并将电子元器件放置在其上后，加热焊膏，使焊料熔化，从而将元器件连接到电路板，建立电气连接。
焊膏尤其广泛应用于表面贴装技术 (SMT)，该技术将电子元件直接贴装到电路板表面。焊膏被涂抹到电路板上的所需位置，然后在回流焊炉中加热形成焊点。
SMT技术允许在电路板上密集排列大量元器件。这缩小了电路板的尺寸，使设计紧凑、高密度的电子设备成为可能。SMT技术还使产品制造自动化成为可能，是电子行业广泛应用的一种技术。
焊膏的原理
焊膏是由焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状材料。首先，将焊膏涂抹到电路板上的指定位置。这可以通过丝网印刷、模板印刷或使用点胶机来完成。
电子元件被精准地放置在涂有焊膏的电路板上。元件放置在焊膏上，焊膏将它们固定在电路板上的正确位置。焊膏还能起到定位元件的作用，防止元件移动。
电路板和元器件安装到位后，会被放入回流焊炉，分阶段加热电路板，熔化焊膏中的焊料。在加热过程中，助焊剂会发生化学反应，去除任何氧化物或杂质，使焊料牢固地粘合到元器件的端子和电路板的焊盘上。
焊料熔化并达到液态后，就会冷却。在冷却过程中，焊料会重新变成固体，在元件和电路板之间形成牢固的粘合。这一凝固过程将元件牢固地固定在电路板上，并建立起电气连接。
如何选择焊膏
选择焊膏时，务必考虑以下几点：
1. 构图
焊膏的主要成分是焊料合金，通常是锡铅合金或者无铅合金。
锡铅合金 (Sn-Pb) 是一种传统合金，已广泛应用于许多电子设备。其主要成分是锡和铅，熔点相对较低，约为 183°C，易于焊接。这使得它对电路板和元件的伤害较小，并且连接时产生的热量较少。然而，由于铅有害，出于环保法规和健康方面的考虑，现在通常建议使用无铅焊膏。
无铅合金是指不含铅的合金。常见的产品包括添加银或铜的锡，例如锡-银-铜和锡-银。由于银和铜可提高焊锡的强度和耐用性，无铅焊锡膏能够提供可靠的电气连接，同时符合环保法规。虽然熔点较高，约为 217-221°C，但只要配合合适的助焊剂和工艺，就能实现良好的焊接效果。
2. 助焊剂类型
焊膏中所含的助焊剂影响焊接工艺的质量。
松香基助焊剂通常具有良好的润湿性，焊接后残留物少，且易于清洁。它们广泛应用于标准电子制造领域。此外，还有无需清洁的无残留产品。
水溶性助焊剂是一种高活性添加剂，能够有效去除氧化物和污垢。然而，焊接后需要用水冲洗。虽然水溶性助焊剂能够提供牢固的焊点和优异的接触性能，但额外的清洁步骤可能会增加制造成本和工艺复杂性。
