焊锡槽的用途及原理

焊接有手工焊接，但使用焊锡槽的焊接适用于批量高效且质量稳定的焊接相对简单的物体。

使用焊锡槽的焊接方法适用于焊接导线和在印刷电路板上安装元件等领域。焊接时使用焊锡槽。与手工焊接不同，使用焊锡槽的焊接适用于批量高效且质量稳定的焊接相对简单的物体。

焊锡槽原理

焊锡槽由一个用于储存熔融焊锡的容器和一个用于维持焊锡熔融状态的加热器组成。虽然其结构简单——通过加热使焊锡保持熔融状态——但生产设备中使用的焊锡槽通常具有精确的温度控制和用于将物体输送到焊锡槽的传送带。焊锡槽分为两种：固定式焊锡槽，

其中焊锡液在槽内保持静止；以及喷射式焊锡槽，配备喷嘴喷射焊锡。当焊锡槽中的焊锡以熔融状态长时间暴露在空气中时，会发生氧化，形成氧化物。氧化物会降低焊锡与被焊接基材的润湿性，是造成焊接缺陷的主要原因。

因此，持续供应未氧化的熔融焊锡对于良好的焊接至关重要。因此，喷射式焊锡槽被广泛使用，这种焊锡槽中的熔融焊锡通过喷嘴喷射出来，与基材接触。

无论是固定式还是喷射式，都需要采取去除氧化物的措施，但喷射式的优点在于，由于焊料不断流动，因此不易形成氧化物，去除氧化物所需的工作量也较少。

1. 使用静态焊锡槽进行焊接

如图1静态焊锡槽示意图所示，将熔融的焊锡放入焊锡槽中，将待焊接的部件，如印刷电路板，如图2所示浸入熔融的焊锡中，然后拉出，即可完成焊接过程。

2. 使用喷射式焊锡槽进行焊接

使用喷射式焊锡槽进行焊接时，将喷嘴放置在装有熔融焊锡的焊锡槽内，如喷射式焊锡槽示意图所示，将焊锡槽内的熔融焊锡向上喷射，喷向待焊接的部件（例如印刷电路板），完成焊接。

这种使用配备喷嘴的焊锡槽来喷射焊锡的方法被称为流动焊接，广泛应用于印刷电路板制造领域。该设备的具体结构是，将安装有芯片的印刷电路板通过传送带运送到焊锡槽中，将熔融的焊锡喷射到电路板和元件上，并将它们安装到指定位置。流动焊接是自动化生产流程的一部分。