玉崎SEIDENSHA精电舍球囊导管焊接机MS-B02二氧化碳激光
2024-12-04 19:56:34
admin
玉崎SEIDENSHA精电舍球囊导管焊接机MS-B系列MS-B01半导体激光器
玉崎SEIDENSHA精电舍球囊导管焊接机MS-B02二氧化碳激光
该激光焊接机非常适合焊接球囊导管的导管部分和球囊部分。
通过照射两种不同波长的激光，可以从工件的外部和内部产生热量，实现更高质量的树脂焊接。
通过精细地控制外部和内部的发热平衡，可以满足各种需求。
通过选择两种类型的激光器可提供三种型号。
通过照射两种不同波长的激光，可以从工件的外部和内部产生热量，实现更高质量的树脂焊接。
通过精细地控制外部和内部的发热平衡，可以满足各种需求。
通过选择两种类型的激光器可提供三种型号。
2产品特点
・采用两种激光器来选择发热位置
・局部发热，最大限度地减少受热影响的面积
・灵活的输出变量功能实现更稳定的焊接
・配备温度监控/反馈控制
・易于使用的风冷冷却方法
・局部发热，最大限度地减少受热影响的面积
・灵活的输出变量功能实现更稳定的焊接
・配备温度监控/反馈控制
・易于使用的风冷冷却方法
| 模型 | MS-B01 | MS-B02 | MS-BHV |
|---|---|---|---|
| 激光类型 | 半导体激光器 | 二氧化碳激光 | 半导体激光器/CO2激光器 |
| 波长 | 940nm | 10.6μm | 940nm/10.6μm |
| 班级 | 1 | ||
| 冷却方式 | 风冷 | ||
| 尺寸 宽x深x高（毫米） | 720x500x560 | ||
| 质量（公斤） | 80 | ||
| 电源电压（V） | 交流100V | ||
