什么是镀金？

镀金是在材料表面覆盖一层金膜的加工方法。

通过形成金膜，可以赋予材料诸如耐腐蚀性、导电性和焊料润湿性等特性。外观保留了黄金的特性，并具有极佳的光泽。

也可以与异种金属（钴、镍、银等）形成合金膜，常选择镍或铜膜作为基材表面。它广泛用于装饰品和半导体相关的工业应用。

镀金加工的应用

1、装饰用途

装饰应用的例子包括项链和耳环等珠宝、汽车标志和内饰部件、佛教祭坛配件和手表部件。它不仅增添了奢华美丽的外观，而且黄金的耐腐蚀性也可以防止生锈。

通过调整电镀液的成分，可以控制光泽和色调。

2、工业应用

在工业应用中，它用于半导体零件和电路板的接合处。由于电路板的后续处理，导电性和焊料润湿性是重要的规格。

特别是，我们使用镀镍和镀金来防止铜布线电路的氧化。近年来，基板性能迅速提高，微细布线加工的用途不断扩大。机械加工会损害性能，因此使用化学物质的加工技术预计会有更大的需求。

镀硬金提高了膜的硬度，非常适合经常与外界接触的区域，例如电子设备的端子和连接器。

镀金工艺原理

1.电解电镀

在电解电镀中，由于电的电解作用而发生还原反应。在此过程中，镀液中的金属离子接受电子，并在与阴极连接的材料上沉积出金属薄膜。

高导电区域的薄膜往往较厚，因此难以控制整体薄膜厚度。

2.化学镀（取代反应型）

化学镀是一种利用化学反应的电镀方法。取代反应是由于电离倾向的差异，底层金属膜溶解在液体中，而金以膜的形式析出的现象。

当达到液体中允许溶解量时，溶解反应停止，不再产生沉淀。即使材料本身不导电也可以加工，膜厚优异。

3.化学镀（自催化型）

自催化型是金基于还原成分而析出并作为催化剂发挥作用的作用。由于沉淀反应连续发生，因此适合厚膜规格。