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1. 多层陶瓷电容器的特点

多层陶瓷电容器的电容会根据温度而变化。因此，在选择多层陶瓷电容器时，不仅要根据容量和额定电压来选择，还要考虑使用环境的温度。

多层陶瓷电容器的特点是低等效串联电阻（ESR），因为它们使用镍和铜等金属作为电极。此外，由于其结构，多层陶瓷电容器具有较低的寄生电感（ESL），使其适合在高频下使用。

换句话说，利用低ESR和ESL的这些特性，可以形成高Q值的谐振电路，而低损耗的匹配电路是高频电路领域中必不可少的元件之一。产品。

通过改变极板层数，可以自由控制从小容量到大容量的容量。因此，多层陶瓷电容器产品的特点之一就是其电容量范围非常广泛。

2、增容基础技术

电容器的电容与内部电极板的面积成比例地增加。为了在不改变其尺寸的情况下增加多层陶瓷电容器的容量，堆叠尽可能多的电极层是很重要的。

一般来说，为了实现小型化和高容量，需要堆叠厚度在亚毫米量级的电极，因此使电极层更薄是一项关键技术。为了使电极层更薄，重要的是调整介电材料的原材料氧化钡，并利用印刷技术将糊状内部电极变成片状。

介电材料扮演着称为颗粒的细颗粒的角色，这些颗粒是通过在氧化钡中添加添加剂，将其印刷成片材，然后进行烧结而形成的。如何设计晶粒的精细结构对于确保薄介电材料充分发挥作用非常重要。

此外，与丝网印刷中使用的类似的丝网印刷技术用于在浆料上印刷薄的内部电极。通过将浆料挤出微孔，可以形成均匀的内电极薄层。

3、多层陶瓷电容器的份额

在电子设备领域，多层陶瓷电容器现在的应用非常广泛，以至于被认为是工业的主要产品。例如，每台电视接收器使用约 200 至 300 个多层陶瓷电容器，每部智能手机使用约 1,000 个多层陶瓷电容器。