力成集团是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾。
服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。
力成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。 目前力成（苏州）拥有约600多名员工。
公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠
封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，
并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。
未来，我们将更加专注于质量和服务，在技术和成本上也力求卓越，最终目标是将力成（苏州）打造成国内一流的半导体后端服务
供应商。2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区
设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体（西安）有限公司。2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。
