公司 简介
Company Profile苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理，晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务， 产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行业覆盖医疗电子、微显示 (ar/vr) 、光通讯、mems、5g模组等.及时响应客户需求，提高交货速度，部分产品交货速度达到24小时以内。目前服务于国内研究所、高校，高新技术企业以及国外客户共计300余家。
